贴片封装

贴片封装

低功耗Wi-Fi模组提 供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上,供UART串口等 接口传输数据的解决方案。广泛应用于手持设备,工业控 制等物联网领域。

产品特点:

  • 支持802.11b/g/n无线标准

  • 超低功耗,卓越省电机制,适用于电池供电应用

  • 自主开发MCU平台,超高性价比

  • 支持UART/GPIO等通讯接口

  • 支持Smart Link智能联网功能(提供APP)

  • 支持无 线远程升级固件,提供无 线批量配置工具

  • 可提供SDK开发包,支持二次开发

  • 超小尺寸:23.1mm × 32.8mm × 3.45mm

  • 产品通过FCC/CE标准认证

  • 选型表

    名称 HF-LPB130  >> HF-LPB120  >> HF-LPB100  >> HF-LPB300  >>
    图片 HF-LPB130 HF-LPB120 HF-LPB100 HF-LPB300
    出厂日期 2017/Q4 2015/Q4 2013/Q1 2015/Q2
    关键特点 低功耗 支持SDK开发 支持手机配 价格较低 低功耗 支持SDK开发 支持手机配 价格较低 低功耗 支持SDK开发 支持手机配网 Marvell 片上芯片解决方案 低价格
    处理器 Cortex-M4 SOC ARM7 SOC Cortex-M3 MTK 88MW300 SOC
    主频 160MHz 96MHz 96MHz 200MHz
    操作系统 mbed Contiki FreeRTOS FreeRTOS
    WIFI标准 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn
    认证证书 CE/FCC/SRRC/RoHS CE/FCC CE/FCC/SRRC /TELEC CE/FCC
    温度范围 -40℃- 125℃ -20~+85 -40~+85 -40~+85
    内置天线
    I-PEX接口
    尺寸(mm) 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45 23.1×32.8×3.45
    封装类型 SMT34 SMT34 SMT48 SMT48
    工作电压 2.9~4.2V 2.95~3.6V 2.8~3.6V 2.8~3.6V
    电流(无数据传输) ~25mA ~30mA ~12mA ~18mA
    电流(TX峰值) ~260mA ~280mA ~300mA ~300mA
    FLASH资源 1MB/2MB/4MB 2MB 2MB 2MB
    RAM资源 352KB /384KB/448KB 192KB 128KB 512KB
    UART接口 2 2 2 2
    PWM接口 5 1 8
    SPI接口 1 1 1
    GPIO接口 √ (8)
    数/模转化接口 √ (6)
    AP模式 √(Max 4 STA) √(Max 2 STA) √(Max 2 STA)
    STA模式
    AP+STA模式
    WPS功能
    网络服务器
    OTA升级
    SmartLink V7.X APP
    Airkiss配置
    支持SDK
    Voice Configure SmartLink V4.X APP
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