贴片小尺寸封装

贴片小尺寸封装

低功耗Wi-Fi模组提 供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上,供UART串口等 接口传输数据的解决方案。广泛应用于手持设备,工业控 制等物联网领域。

产品特点:

  • 支持802.11b/g/n无线标准
  • 超低功耗,卓越省电机制,适用于电池供电应用
  • 自主开发MCU平台,超高性价比
  • 支持UART/GPIO等通讯接口
  • 支持Smart Link智能联网功能(提供APP)
  • 支持无 线远程升级固件,提供无 线批量配置工具
  • 可提供SDK开发包,支持二次开发
  •  超小尺寸:
  •       HF-LPT330:24mm x 16mm x 3mm
  •       HF-PLT230 :22mm×13.5mm×3mm
  •       HF-LPT220 :22mmx13.5mmx3,mm
  •       HF-LPT200 :22mmx13.5mmx3 mm
  • 产品通过FCC/CE标准认证


选型表

名称 HF-LPT330  >> HF-LPT230  >> HF- LPT220  >> HF-LPT200  >>
图片 HF-LPT330 HF-LPT230 HF- LPT220 HF-LPT200
出厂日期 2018/Q4 2017/Q4 2015/Q4 2013/Q4
关键特点 低功耗 支持SDK开发 支持手机配网 贴片小尺寸 低价格 低功耗 支持SDK开发 支持手机配 价格较低 低功耗 支持SDK开发 支持手机配网 贴片小尺寸 低价格 低功耗 支持SDK开发 支持手机配网 贴片小尺寸
处理器 Cortex-M4 SOC Cortex-M4 SOC ARM7 SOC Cortex-M3 MTK
主频 160MHz 160MHz 96MHz 96MHz
操作系统 mbed mbed Contiki FreeRTOS
WIFI标准 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn
认证证书 CE/FCC/SRRC/RoHS CE/FCC/SRRC/RoHS CE/FCC CE/FCC
温度范围 -40℃- 125℃ -40℃- 125℃ -20~+85 -40~+85
内置天线
I-PEX接口 x RF 焊盘 RF 焊盘
尺寸(mm) 24 x 16 x 3 22×13.5×3 22x13.5x3 22x13.5x3
封装类型 SMT16 SMT18 SMT17 SMT17
工作电压 2.9~4.2V 2.9~4.2V 2.95~3.6V 2.8~3.6V
电流(无数据传输) ~25mA ~25mA ~30mA ~12mA
电流(TX峰值) ~260mA ~260mA ~280mA ~300mA
FLASH资源 1MB/2MB/4MB 1MB/2MB/4MB 2MB 1MB/2MB
RAM资源 352KB /384KB/448KB 352KB /384KB/448KB 192KB 128KB
UART接口 2 2 2 1
PWM接口 5 5 1 4
SPI接口 1 1 1
GPIO接口 √ (8)
数/模转化接口 √ (4)
AP模式 √(Max 4 STA) √(Max 2 STA)
STA模式
AP+STA模式
WPS功能
网络服务器 √(2MB Flash)
OTA升级
SmartLink V7.X APP
Airkiss配置
支持SDK
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