系统级芯片

系统级芯片

低功耗小尺寸Wi-Fi模组提 供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上,供UART串口等 接口传输数据的解决方案。根据客户需求,这种模 组有不同的插针和天线类型。

产品特点:

  • 支持802.11b/g/n无线标准

  • 超低功耗,卓越省电机制,适用于电池供电应用

  • 自主开发MCU平台,超高性价比

  • 支持UART/GPIO等通讯接口

  • 支持Smart Link智能联网功能(提供APP)

  • 支持无 线远程升级固件,提供无 线批量配置工具

  • 可提供SDK开发包,支持二次开发

  • 超小尺寸:22mm × 13.5mm × 6mm(DIP10封装), 22mm × 13.5mm × 3mm(SMT17封装)

  • 产品通过FCC/CE标准认证


  • 选型表

    名称 HF-SIP120  >>
    图片 HF-SIP120
    出厂日期 2016/Q4
    关键特点 低功耗 支持SDK 支持Smartlink配网 小尺寸 低价格 零外围
    处理器 ARM7
    主频 96MHz
    操作系统 Contiki
    WIFI标准 802.11bgn
    温度范围 -20~+85
    尺寸(mm) 6mm×6mm BGA封装
    封装类型 BGA封装
    工作电压 2.95~3.6V
    电流(无数据传输) ~30mA
    电流(TX峰值) ~280mA
    UART接口
    GPIO接口
    AP模式
    STA模式
    OTA升级
    SmartLink V7.X APP
    Airkiss配置
    支持SDK
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